-
产品展示
> 底部填充胶
浏览量:
5
产品名称

底部填充胶

品牌: D.BOO
单价: 面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-01-20 12:09
发送询价
产品描述
产品参数

底部填充胶

底部填充胶


低温环氧树脂特点

1. ⽤于芯⽚的四⻆固定、围堰和填充;

2. 电池保护板、FPC 上芯⽚及元件的保护;

3. Tapy-c 充电端⼦上的密封防⽔,可过 IP68;

4. 4G 模块、5G 模块的填充,可过 2 次回流.

底部填充胶 典型型号技术参数

型号 粘度 cps 固化条件 返修性 储存条件
DB-826H 1300±10% 120℃×5 ~10mins 可返修 2℃~ 8℃×6 个月
DB-820 3700±10% 120℃×5 ~10mins 可返修 2℃~ 8℃×6 个月
DB-826 3000±10% 120℃×5 ~10mins 可返修 2℃~ 8℃×6 个月


询价单